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此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm^®Cortex^®-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙^®5.3（BLE），并集成了软件定义无线电（SDR）。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。无论是在开发过程中还是在部署之后，终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级，以确保符合最新的规范版本。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集BLE规范，对于采用基于蓝牙5.1到达角（AoA）/出发角（AoD）功能设计的用于测向应用的设备，或者通过蓝牙5.2同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品，开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能。

成功产品组合

瑞萨将全新22nm MCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合，打造广泛的“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件无缝组合，带来优化、低风险的设计，以加快客户产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使用户能够缩短设计进程，更快地将其产品推向市场。

瑞萨MCU优势

作为全球MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

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